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Silicon Labs 推出其功耗最低的低功耗藍牙SoC產品BG2B 為業界帶來領先的能效、安全性及整合度

該藍牙™核心規範 6 SoC支援通道探測、Secure Vault High安全性並整合CAN-FD和多種周邊,使用戶能打造更小巧、續航更持久和系統成本更低的物聯網裝置

臺北訊-202686 –– 低功耗無線解決方案創新性領導者Silicon Labs(亦稱「Silicon Labs」,NASDAQ:SLAB)日前宣佈推出全新BG2B晶片,該產品是基於第二代無線開發平台打造的下一代低功耗藍牙TM (Bluetooth® Low Energy) 無線系統單晶片(SoC),旨在透過提供業界領先的功耗效率、安全性與整合能力,協助開發人員建構更小巧、更安全且續航更持久的電池供電物聯網(IoT)裝置。

隨著低功耗藍牙應用日益複雜,開發人員面臨的挑戰是滿足目前無線物聯網裝置對電池續航和小型化設計要求的同時,還要增加安全測距、位置感知、先進安全功能以及整合更豐富的周邊等功能,而BG2B透過Silicon Labs 最低功耗的藍牙架構滿足了這些需求。該架構在單一高度整合的平台上包含了完整的藍牙TM通道探測功能、Secure Vault™ High安全性以及包括CAN-FD、LED驅動器和雙通道類比數位轉換器(ADC)在內的整合周邊。

BG2B專為安全測距、資產追踪電子貨架標籤(ESL)智慧家庭工業監控和車輛診斷等應用而設計,可協助開發人員延長電池續航時間,同時滿足日趨嚴苛的低功耗藍牙應用需求。

Silicon Labs 資深副總裁暨技術長Daniel Cooley表示:「低功耗藍牙技術正從基礎連接功能擴展至安全測距、接近感知和位置感知體驗,而客戶仍需具備低功耗、小尺寸和高性價比的產品,這些正是使藍牙成為電池供電物聯網基礎的原因。BG2B將這些需求整合至單一平台中,並結合我們迄今最低功耗的低功耗藍牙架構、先進的通道探測功能、Secure Vault High安全技術以及整合周邊,協助客戶以更少的外部零組件建構出功能更強大、更互聯的產品。」

超低功耗藍牙的新標準

隨著產品不斷增加更多感測、智慧和無線功能,電池續航時間仍是電池供電物聯網裝置所面臨的最大挑戰之一。BG2B採用雙通道輸出DC-DC電源架構和多核心設計,顯著提升了在主動模式、接收模式和睡眠模式下的能效。

BG2B為Silicon Labs 產品組合中功耗最低的低功耗藍牙元件,相較於Silicon Labs 先前功耗最低的低功耗藍牙SoC,其MCU工作電流降低了14%–15%,並擁有更低的藍牙接收電流,且在保持RAM資料的同時,EM2睡眠電流僅為1.1 µA,因此可為無線感測器、資產標籤、智慧門鎖、遙控器、穿戴式裝置和電子貨架標籤等處於休眠狀態的產品提供更長的電池續航力。

強化的通道探測功能和擴展的周邊

對於目前正建構位置感知產品的開發人員而言,BG2B支援先進的藍牙通道探測功能,包括Mode 3、歸一化攻擊檢測指標(NADM)和內聯相位校正項(Inline PCT)。BG2B設計旨在滿足Apple與Google的藍牙通道探測規範,協助開發人員建構可在業界領先的移動生態系統中互通的產品,並已獲得Silicon Labs 完整通道探測開發解決方案的支持,其中包括免版稅的測距庫、軟體、工具和工程支援。

相較於Silicon Labs 先前推出的通道探測解決方案,BG2B透過縮短通道探測步進時間、降低工作電流以及低功耗藍牙接收電流,進一步降低了每次測距操作能耗。

此外,BG2B也整合豐富的周邊功能,能簡化系統設計並降低物料清單(BOM)成本,同時減少PCB佔用面積。

該SoC將低功耗藍牙與整合式CAN-FD相結合,無需額外的藍牙橋接裝置,即可為商用車輛、車隊管理、工業設備及維護應用提供無線診斷和監控功能。

內建的LED升壓和4通道LED降壓功能使其不需外部LED驅動電路,使BG2B非常適用於電子貨架標籤、智慧零售設備以及需要使用RGBW LED進行狀態指示的電池供電產品。

其他整合功能包括雙通道12位元ADC,可實現同時進行類比採樣;可變電阻負載(VRL),用於更精準評估電池健康狀況;擴展的記憶體和豐富的通訊周邊,協助開發人員建構功能更強大的物聯網裝置,同時減少使用外部元件。

針對未來的安全需求而設計

隨著聯網設備面臨日益嚴格的網路安全要求,BG2B整合了Silicon Labs 的Secure Vault™安全技術,以保護裝置身份、韌體、加密金鑰和敏感性資料。

BG2B專為支援PSA 3級合規性而設計,可協助製造商因應不斷演變的安全要求,例如歐盟《網路韌性法案》等。此外,結合Silicon Labs 的客製化元件製造服務(CPMS),使開發人員可以在製造過程中為裝置安全地配置唯一標識、證書和加密憑證。

供貨

BG2B SoC目前可透過早期客戶參與計畫取得。首批量產硬體(包括模組)則計畫於2027年推出。

如需BG2B更多資訊請參閱Silicon Labs 部落格相關文章。

關於Silicon Labs

Silicon Labs (亦稱「Silicon Labs」,NASDAQ:SLAB)是低功耗無線連接領域的創新領導者,致力於打造以連接裝置改善生活的嵌入式技術。 Silicon Labs 將尖端技術融入全球整合度最高的系統單晶片(SoC)中,為裝置製造商提供所需的解決方案、支援和生態系統,以建構先進邊緣連接應用。 Silicon Labs 總部位於德州奧斯丁,營運範圍遍及 16 個國家,是智慧家庭、工業物聯網和智慧城市市場中值得信任的創新方案合作夥伴。瞭解更多請流覽www.silabs.com

前瞻性聲明

本新聞稿可能包含Silicon Labs根據目前預期所做出的前瞻性聲明。這些前瞻性聲明包含風險與不確定因素。多項重要因素可能導致實際結果與前瞻性聲明所示之結果出現重大差異。關於可能影響Silicon Labs的財務結果以及導致實際結果與前瞻性聲明所示之結果出現重大差異的各種因素說明,請參閱Silicon Labs提交給美國證券交易委員會(SEC)之報告。Silicon Labs沒有意願或義務因為新資訊、未來事件或其他理由而更新或修改任何前瞻性聲明。

編輯說明:Silicon Labs、Silicon Laboratories、“S”符號、Silicon Laboratories標誌和Silicon Labs標誌是Silicon Laboratories公司的商標。此文中所有其他產品名稱可能各自屬於相應公司的商標。

聯絡資訊:

劉怡君 Silicon Labs區域市場暨傳播資深經理  M: 0926-269908 regine.liu@silabs.com

Alice Wang 睿思公關 M: 0922-552024  alice.wang@insightpr.com.tw