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台北訊 - 2020年1月8日- Silicon Labs(亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)宣布推出新型Bluetooth®系統單晶片(SoC)解決方案，其完美融合了領導業界的安全性、無線效能、功耗、軟體工具和協定堆疊，可滿足大量生產、電池供電型物聯網產品市場需求。EFR32BG22 (BG22) SoC擴展了Silicon Labs安全、超低功耗的Wireless Gecko Series 2平台，使開發人員能透過最佳化藍牙連接解決方案支援最新藍牙5.2技術規範、藍牙測向和藍牙mesh。

根據藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)預測，至2023年藍牙裝置之年出貨量將增加26％(從2019年的40億個增加至54億個)，且90％的藍牙裝置都將支援Bluetooth Low Energy。安全連接和極低功耗將成為物聯網裝置的基本要求。Silicon Labs的BG22 SoC則將滿足上述及預計於未來數年不斷增加之數十億藍牙物聯網裝置需求。

BG22系列結合最佳極低發射和接收電流(0 dBm時，發射電流3.6 mA，接收電流2.6 mA)和高性能、低功耗M33核心(工作電流27 µA/MHz；休眠電流1.2 µA)，其領先業界之能源效率，使鈕扣電池壽命可延長達十年。目標應用包括藍牙mesh低功耗節點、智慧門鎖、個人醫療照護和健身器材。SoC藍牙到達角(AoA)和離開角(AoD)功能以及1公尺內的定位精度也有助於資產追蹤標籤、信標和室內導航等應用。

新產品系列提供三種藍牙SoC產品選擇，以滿足智慧家庭、消費性、商業和工業物聯網應用(包括需要數年電池使用壽命之應用)對價格/性能的各種要求。

• EFR32BG22C112 SoC適用於大量生產、成本敏感的應用，支援傳輸1 Mbps和2 Mbps藍牙PHY、38.4 MHz Arm® Cortex®-M33核心、18個GPIO和352 kB快閃記憶體、0 dBm 發射功率和領先業界的-99 dBm接收靈敏度(1M PHY)。

• EFR32BG22C222 SoC適用於需要更高運算能力(具備76.8 MHz M33核心)、更高I/O(26個GPIO)和更大發射功率(+6 dBm)之應用。

• EFR32BG22C224 SoC支援IQ採樣，適用於測向應用，並支援125 kB和500 kB Bluetooth LE Coded PHY，可將接收靈敏度提高至-106 dBm。該SoC將工作溫度提升至+125°C，並將快閃記憶體擴增至512 kB以支援需要測向功能或低功耗mesh節點的應用。

Silicon Labs資深副總裁暨物聯網產品事業部總經理Matt Johnson表示：「作為物聯網低功耗無線技術領導者，我們具體強化著對現今、以及不斷發展之藍牙市場的服務。Silicon Labs的安全藍牙解決方案使客戶能縮減BOM成本、功耗和上市時間。我們不僅率先為市場推出藍牙mesh及藍牙5.1測向功能，並持續透過包括藍牙5.2在內的創新技術來引領市場。全新BG22 SoC使開發人員能以低成本在功能、安全性和效能之間實現平衡，協助推動在各種物聯網產品中藍牙的採用。」

Silicon Labs透過經濟高效的藍牙SoC解決方案提供最佳化安全級別。物聯網開發人員現今面臨的嚴峻挑戰之一，是確保連接裝置只運行完全可靠的韌體，而BG22 SoC透過Silicon Labs支援信任根和安全加載器技術的安全啟動(Secure Boot)，可輕鬆、高效地滿足相關需求。SoC支援全面故障分析，允許開發人員偵查問題而無需擦除快閃記憶體，因軟體本身可能也是問題根源之一。開發人員可透過Silicon Labs具備鎖定/解鎖密鑰功能的安全偵錯(Secure Debug)而實現此目標。

價格和供貨

EFR32BG22 SoC採用5 mm x 5 mm QFN40封裝、4 mm x 4 mm QFN32封裝和超薄型0.3 mm x 4 mm x 4 mm TQFN32封裝，預計於3月份上市。EFR32BG22 SoC定價實現經濟高效的藍牙5.2應用，大量採購價格低至0.52美元。EFR32BG22 SoC入門開發套件和Thunderboard EFR32BG22評估套件並預計將於3月份上市，套件零售價為19.99美元起。開發人員可從網站silabs.com/simplicity-studio免費下載包含網路分析和耗能分析工具、藍牙協定堆疊、範例和行動應用程式之Simplicity Studio。更多資訊請瀏覽網站：silabs.com/bg22。

Silicon Labs將在2020年1月7至10日國際消費性電子展(CES)期間，於拉斯維加斯Venetian Sands Expo展示EFR32BG22系列產品之低功耗測向功能。

關於Silicon Labs

Silicon Labs(NASDAQ股票代碼：SLAB)為領導業界的晶片、軟體和解決方案供應商，致力於建立一個更智慧、更互聯的世界。公司屢獲殊榮的技術正建構著物聯網、網路基礎設施、工業自動化、消費性電子及汽車市場的未來。而世界級的卓越工程團隊則投注全力於研發具高效能、節能、連接互聯性及簡易性之多樣化產品。更多資訊請瀏覽網站www.silabs.com

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前瞻性聲明

本新聞稿可能包含Silicon Labs根據目前預期所做出的前瞻性聲明。這些前瞻性聲明包含風險與不確定因素。多項重要因素可能導致實際結果與前瞻性聲明所示之結果出現重大差異。關於可能影響Silicon Labs的財務結果、以及導致實際結果與前瞻性聲明所示之結果出現重大差異的各種因素說明，請參閱Silicon Labs提交給美國證券交易委員會(SEC)之報告。Silicon Labs沒有意願或義務因為新資訊、未來事件或其他理由而更新或修改任何前瞻性聲明。

編輯說明：Silicon Labs、Silicon Laboratories、“S” 符號、Silicon Laboratories和Silicon Labs標誌為Silicon Laboratories公司的商標。所有其他產品名稱可能各自屬於相應公司的商標。

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